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兩天前，聯(lián)想即將推出的新款掌上游戲機“Legion Go”的渲染圖被泄露。據(jù)泄露的圖片顯示，該設備的設計參考了Nintendo Switch，配備了16:9的顯示屏和可拆卸的手柄，還配備了后置觸發(fā)鍵。同時，設備的頂部和底部都配備了USB Type-C接口，另外還配有電源按鈕、耳機插孔和Micro-SD插槽。近日，有更多關于Legion Go掌機的宣傳圖流出，顯示該設備將搭載AMD Ryzen Z1系列APU，這與之前的猜測基本一致。根據(jù)最新的圖片，可以看到Legion Go掌機會配備雙揚聲器、兩個麥克風、帶有一對USB-C端口等，另外還集成了支架，并配有一個用于FPS模式的專用切換開關。此外，設備會預裝Windows 11操作系統(tǒng)。然而，遺憾的是，這次的信息里并沒有Legion Go掌機的具體規(guī)格，不清楚搭載AMD Ryzen Z1系列APU到底是Ryzen Z1還是Ryzen Z1 Extreme，或者說有兩個版本。按照之前AMD官方公布的規(guī)格參數(shù)，Ryzen Z1和Ryzen Z1 Extreme在性能上有較大的差距。與此同時，聯(lián)想還在為開發(fā)Legion AR眼鏡，預計會與Legion Go掌機一起提供，兩者可以配對使用，這表明了聯(lián)想有進一步提高生產(chǎn)力并豐富游戲體驗的雄心壯志。雖然還有許多未知的謎團，不過聯(lián)想的新設備似乎是將Steam Deck、ROG Ally和Nintendo Switch的設計集于一身，如果搭配和定價合理，相信會是一臺成功的設備。據(jù)傳聞，聯(lián)想將在2023年9月1日在德國柏林舉行的IFA 2023展會上，帶來更多有關Legion Go掌機的內(nèi)容。

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