“耗時十年，我們終于成功打破國際壟斷，研制出了我們自己的雙色芯片。”前不久，在公司實景黨課活動現場，武漢高德紅外股份有限公司黨委書記、董事長黃立難掩喜悅之情。

紅外探測器，目前被廣泛應用于工業、氣象、自動駕駛、航空航天等領域，芯片是紅外探測器最核心的部件。2008年起，黃立帶領公司專業人才持續十年投入巨資開展科研攻關，于2017年研發出高性能制冷單色百萬像素紅外探測器芯片，成功打破西方封鎖。彼時，少數西方發達國家已掌握百萬像素雙色紅外探測器芯片技術，并對我國實施技術封鎖。黃立告訴記者，從單色芯片到雙色芯片，需攻克材料、工藝等多道難關。僅改進超晶格等特殊材料，他們就花費了3年時間。此外，雙色芯片承載的像素高達130多萬，每個像素在芯片都有一個焊點，數量是目前常規單色芯片的16倍，為了實現這一工藝，科研團隊做了數百次試驗。2020年初疫情發生后，高德紅外公司生產的熱成像測溫系統需求激增，供不應求，成為重要的應急物資。

關鍵詞： 高德紅外 紅色芯片 國際壟斷 科研攻關