中華網(wǎng)財經(jīng)訊，6月16日，比亞迪發(fā)布2021年第一次臨時股東大會決議公告。公告顯示，股東大會表決通過分拆所屬子公司比亞迪半導體股份有限公司至創(chuàng)業(yè)板上市。

從表決情況來看，同意票67,316,174股，占出席會議中小股東所持A股有表決權(quán)股份的99.263882%；反對票76,400股，占出席會議中小股東所持A股有表決權(quán)股份的0.112659%；棄權(quán)票422,801股，占出席會議中小股東所持A股有表決權(quán)股份的0.623459%。5月31日，比亞迪股份發(fā)布公告稱，控股子公司比亞迪半導體擬向社會公眾首次公開發(fā)行人民幣普通股股票并于發(fā)行完成后在深交所創(chuàng)業(yè)板上市。根據(jù)比亞迪發(fā)布的半導體部門拆分計劃書顯示，比亞迪半導體有望在今年內(nèi)上市。

公告顯示，本次分拆完成后，比亞迪的股權(quán)結(jié)構(gòu)不會發(fā)生重大變化，且仍將維持對比亞迪半導體的控制權(quán)（持股72.3%），比亞迪半導體的財務(wù)狀況和盈利能力仍將反映在比亞迪的合并報表中。

比亞迪半導體的前身為“比亞迪微電子”，主營業(yè)務(wù)包括功率半導體、智能控制IC、智能傳感器及光電半導體的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是國內(nèi)最大的IDM車規(guī)級IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）廠商。

2020年4月，比亞迪發(fā)布公告，宣布“比亞迪微電子”重組完成，并更名為“比亞迪半導體”。同時擬以增資擴股等方式引入戰(zhàn)略投資者，多元化股東結(jié)構(gòu)，積極尋求于適當時機獨立上市。一個月后，比亞迪半導體就完成了A輪融資，由中金資本、紅杉資本等領(lǐng)投；20天后又完成了A+輪融資，且投資方陣容強大，包括SK集團、中芯國際、小米集團、深圳華強等多家機構(gòu)企業(yè)。經(jīng)過兩輪融資，比亞迪半導體估值高達102億元。

從財務(wù)數(shù)據(jù)來看，2020年，比亞迪半導體歸母凈資產(chǎn)為31.87億元，歸屬于母公司股東凈利潤為0.59億元，歸屬于母公司股東扣非凈利潤0.32億元。

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